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SMT基礎(chǔ)知識(shí)——什么是貼片機(jī)2022-06-30
一、貼片機(jī)的概念貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝
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關(guān)于PCB設(shè)計(jì)時(shí)加強(qiáng)抗干擾能力的方法2022-06-30
pcb電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的
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smt為什么沒(méi)人做？2022-06-30
每個(gè)做SMT的都會(huì)遇到設(shè)計(jì)問(wèn)題,做自主產(chǎn)品并且規(guī)范的公司慢慢的都會(huì)制定相關(guān)規(guī)范防止后續(xù)的問(wèn)題產(chǎn)生,但是作為SMT代工廠 那就非常難以處理了,要根據(jù)客戶的情況看結(jié)果了。SMT
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SMT貼片加工資料常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)2022-06-28
SMT貼片加工資料常見(jiàn)的問(wèn)題導(dǎo)致不能貼片加工或貼片加工不良率高。1.PCB板上沒(méi)有mark點(diǎn)和工藝邊。會(huì)造成PCB靠SMT貼片機(jī)軌道邊的元件貼不了。沒(méi)有mark點(diǎn)導(dǎo)致對(duì)PCB板的位置小
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SMT貼片加工廠的靜電防護(hù)培訓(xùn)2022-06-28
為確保在SMT貼片加工過(guò)程中所有靜電敏感元件和產(chǎn)品受到有效的靜電防護(hù)，避免受到靜電損傷，特制定本規(guī)定。1. SMT貼片加工生產(chǎn)中靜電防護(hù)規(guī)定。在SMT貼片加工生產(chǎn)中所有靜電敏感
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Smt貼片加工應(yīng)用領(lǐng)域2022-06-28
在最近這幾年的隨著經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，以及全球經(jīng)濟(jì)受到?jīng)_擊的影響，有很多電子制造方面都會(huì)受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動(dòng)成本也會(huì)節(jié)節(jié)攀升， 所以電子行業(yè)面臨的非常
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SMT貼片車間的溫濕度標(biāo)準(zhǔn)2022-06-28
可以這么說(shuō)，在ＳＭＴ貼片加工設(shè)備中，ＳＭＴ貼片機(jī)是ＳＭＴ貼片車間最高精度的一體化設(shè)備。經(jīng)過(guò)大量的認(rèn)證的研究，以了保證ＳＭＴ貼片機(jī)正常的運(yùn)行與smt貼片加工的品質(zhì)正常SMT貼片打樣加工與小批量加工SM
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smt貼片機(jī)操作技工的管理2022-06-28
在SMT貼片加工生產(chǎn)線上常常會(huì)碰到持技自傲的“技術(shù)型人才”。每每碰到這樣的人，都會(huì)為他們的前途而擔(dān)憂，實(shí)質(zhì)上這部分人通常在管理者眼中會(huì)被視為傻大黑粗，不利于安
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如何提高SMT貼片生產(chǎn)效率？2022-06-28
SMT貼片加工的效率有多方面影響，比如說(shuō)如果總體生產(chǎn)量一定，SMT貼片生產(chǎn)線條數(shù)多，也能提高生產(chǎn)速度，不過(guò)運(yùn)行成本也在增加，如今電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度難以想象，如何在現(xiàn)有的貼裝生產(chǎn)
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smt貼片加工廠露基材造成的PCB開(kāi)路有哪些？2022-06-28
露基材造成的PCB開(kāi)路有哪些？1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象；2、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷；3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷；4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中被劃傷；5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)
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SMT貼片廠常說(shuō)的SMD、SMT與BOM是什么關(guān)系?2022-06-28
SMT是表面組裝技術(shù)又叫表面貼裝技術(shù)，(Surface Mounted Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMD外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制造
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SMT貼片加工處理焊點(diǎn)失敗的主要原因2022-06-28
SMT貼片加工處理焊點(diǎn)失敗的主要原因：1、元件引腳缺陷：電鍍、污染、氧化、共面;2、SMT壞墊：電鍍、污染、氧化、翹曲;3、焊錫質(zhì)量缺陷：成分、雜質(zhì)超過(guò)、氧化;4、助焊劑質(zhì)量缺陷：低
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