下面主要介紹一下smt貼片加工的檢測(cè)設(shè)備都有哪些?
1、SPI檢測(cè)SPI即錫膏測(cè)厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測(cè)pcb板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。
2、AOI檢測(cè)AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，可放置生產(chǎn)線的各個(gè)位置，不過一般放置在回流焊工序的后面，用來對(duì)回流焊接后的pcb板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。
講解一下AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)smt貼片加工的重要性：
當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描pcb，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供smt工藝工程師改善與及smt維修人員修整。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀是如今smt貼片工廠應(yīng)用非常廣泛的檢測(cè)設(shè)備，有逐漸替代人工檢測(cè)的趨勢(shì)。
3、X-RAY檢測(cè)X-RAY即醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及smt各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。主要用來檢測(cè)引腳位于下方的BGA芯片，可檢測(cè)BGA上橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷。一些表面看不到的物體，都可以用X-RAY來檢測(cè)。一般價(jià)格比較昂貴，在中小型企業(yè)應(yīng)用比較少。a
